英飞凌、华润微、士兰微相继调价的原因,除了成本的增长,更多的还是之前功率半导体价格战太狠了,尤其是SiC的降价动作首当其冲。2025年,国内碳化硅器件技术呈现两大突破:一是高耐压芯片量产落地,比亚迪半导体推…...
告别实体卡!iPhone 18 Pro/iPhone Fold全系列无卡槽:仅支持eSIM_mAh_苹果_Max
快科技2月17日消息,根据最新的行业爆料,苹果在今年的iPhone 18 Pro系列以及折叠屏iPhone Fold上将继续推进无卡化的硬件战略。通过在更多市场推广eSIM技术,苹果试图进一步挤出内部空间,从…...
